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木瓜贴片对SMT加工物料损耗改善对策的经验之谈

发布时间:2020-03-04 17:19  来源: IT商业新闻网    

  SMT贴片生产加工过程中物料损耗一直是生产管理人员的重点管控之一,同时也是一个需要持续改进的问题。尽管行业发展到今天已有几十年,但还有很多方面需要改善与管控,特别是在竞争越来越激烈的今天,物料损耗的管控显得尤为重要,以下由木瓜贴片总结的一些经验,分享给大家。

  SMT贴片加工物料损耗管控主要分为两方面:

  一、物料管控:不管是客供料还是自购料,都需要很好的管理,这是保证物料安全和正常生产必不可少的基本原则。

  1、来料数量错误,录入数量有误。

  改善方法:除整包、整盘未拆封物料外,其它来料全部细数清点,使用盘点机点,确保来料数据的准确性。

  2、质量要求,来料封装不合理,物料尺寸不一,外观不良,引脚不对等。

  改善方法:所有物料入库前全部由IQC检验,由品质盖PASS章,入库必须是良品,且封装必须符合要求。

  3、物料混乱,客户混料,自家物料与客户物料混乱。

  改善方法:分仓管理,制定完善仓库管理流程,所有物料分类储存,做好明显标识。

  4、物料放置时间超过物料使用周期,变成呆滞料,报废料。

  改善方法:所有物料严格按照“先进先出”原则发放使用,物料周期预警机制管控。

  5、仓库湿度高,物料吸收空气中水份造成取料不良 。

  改善方法:用电子温湿度计实时监控货仓环境温湿度是否满足要求,每天点检两次,增加空调和通风设备。

  6、操作失误造成库存数据差异,盘点数据与实物不符。

  改善方法:可以借助ERP、MES等智能仓储管理系统管控仓库数据,确保“帐”“物”一致;

  7、维修物料,报废物料损耗。

  改善方法:制定维修物料,报废料管理机制,领退流程,旧料使用机制,减少损耗。

  在SMT贴片加工过程中,做好以上管理是减少物料损耗的基础,也是管控物料必不可少的要求,如果这些没有做好,就需加强物料损耗的管控。

  二、过程管控:SMT贴片生产加工过程中通过文件规范,操作培训,流程管理,管控物料使用,从而减少生产过程中物料损耗。

  1、Feeder不良,如:feeder脏污、料盖变形、齿轮卡死等造成物料损耗。

  改善方法:feeder定期保养,有保养规范文件,保养者按照文件要求逐一保养,要求有保养记录表、确认人,确保上线feeder使用良好。

  2、吸嘴不良,如:吸嘴变形,堵塞、破损、漏真空、取料不正、影像识别不良抛料。

  改善方法:吸嘴定期保养,要求技术员必须每天点检设备,测试NOZZLE中心,按计划定期保养设备。

  3、操作员接料作业不规范,如,物料安装不好,料带卡盘,料带扭曲。

  改善方法:形成作业标准文件,图文展示,操作员上岗培训,定期检查操作员作业效果。

  4、接料口不良,机器贴到接料口时接料口总是脱落。

  改善方法:使用粘性较好的接料带,或者使用铜片接料带。

  5、拆料损耗,订单下线拆料部规范,造成物料损耗。

  改善方法:培训操作员养成拆料时保护好feeder前的物料和做好拆料后的拆料保护,可以采用美纹胶将拆料口粘住。

  6、真空气压不足,真空不良(管道有油渍)。

  改善方法:制定点检机制,每天有专人按照要求点检,点检有人复查。

  7、操作员作业不细心将板放反。

  改善方法:文件要求工程师在制作印刷机/贴片机程序时做到mark点防呆,并由寻线IPQC检查。

  8、生产叉板跳错板,叉板贴料造成损耗。

  改善方法:由工程师跳叉板程序,另一个工程师帮忙检查,同时贴一两颗确认一下叉板是否有贴料。

  9、上错物料,换产品时物料上错。

  改善方法:两个操作员相互核对全部物料,IPQC全查物料,生产胶纸板,生产功能首件。

  10、接料错料,也就是操作员在作业时不细心续错或换错物料。

  改善方法:制定换料流程,做好换料记录,IPQC核对物料,测值。

  11、贵重物料多发产线,如:PCB、IC芯片、结构件、异形件等。

  改善方法:所有贵重物料要求物料员全部按1:1发给产线,白夜班交接,做好发放记录与交接记录。

  12、来料不规则,引脚氧化等不合格产品造 成识别不良 。

  改善方法:反馈IQC与供应商沟通更换物料,补偿损耗。

  13、料膜粘性太强,卷带时料粘附在料带上,料膜比料槽宽,进料不良。

  改善方法:更换良品物料,反馈工艺工程师采用临时解决方案,反馈IQC与供应商沟通更换物料,补偿损耗。

  14、贴片程序错误,本该贴A位置,却贴在B位置,或BOM升级等。

  改善方法:要求程序员做程序时核对BOM和图纸,生产胶纸板测值,贴功能首件。

  15、ECN执行错误,信息传达不准确。

  改善方法:ECN由生产、工程、品质三个部门审核确认签字。

  16、替代物料使用错误。

  改善方法:必须由详细的替代关系清单,或者BOM内自带替代物料关系,替代物料单独使用,由品质部门监控跟进。

  17、散料未及时使用,导致散料囤积,分不清客户、产品、工单等。

  改善方法:文件要求所有散料“日清日结“有抛料记录,散料使用记录,IPQC确认。

  18、胶纸板物料损耗。

  改善方法:贵重物料不参与胶纸板贴片,其它物料除容阻件外全部当散料使用。

  19、其它设备类综合问题,如:气阀破损、密封圈磨损、丝杆滑丝等。

  改善方法:制定设备保养规范文件,定期按照要求保养设备。

  20、车间5S做的不好,防尘设施差,灰尘太多造成机器容易脏污、现场环境不好。

  解决方法:制定5S标准,每天上下班做5S工作,有人执行,有人检查,严禁使用风枪吹机器电器设施、物料,车间门口增加地毯除尘。

  21、工厂ESD静电保护措施不好,造成IC芯片静电击穿。

  改善方法:所有设备必须接地良好,定期检查与检测。

  22、温湿度管控不好,执行不到位,导致物料受潮。

  改善方法:制定湿敏元件管控规范文件,制作湿敏元件控制卡,监督执行。

  在SMT贴片加工过程中,做好物料管控及生产过程管控,就能有效的减少物料的损耗,控制物料成本,这也意味着从管控成本方面,无形的给企业创收。

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