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小米11钢化贴膜曝光:边框极窄 双曲面挖孔屏设计

发布时间:2020-12-20 13:47  来源: TechWeb    

原标题:小米11钢化贴膜曝光:开孔双曲面屏+超窄黑边

  不出意外的话,全球首款搭载高通新一代旗舰处理器骁龙888的旗舰新机——小米11系列已经离我们不远了。据此前多方预测的消息,小米将于近日开启预热,并将于本月底正式推出这款备受关注的代表性旗舰,截至目前关于该机的外观和部分配置细节都有了不少的爆料。现在有最新消息,继此前多番渲染图之后,近日有数码博主进一步晒出看据称是该机的钢化膜谍照。

  据知名数码博主@i冰宇宙 最新晒出的图片显示,与此前曝光的消息基本一致,图中全新的小米11机型将采用类似小米10系列的双曲面挖孔屏设计,前置摄像头开孔位于屏幕左上角,同时该机的四边将进一步缩窄,配合开孔刷曲面屏,相信最终呈现的整体效果将非常惊艳。

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  其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米11系列将提供小米11和小米11 Pro至少两个版本,继续采用挖孔全面屏方案,其中小米11为双曲面屏,而小米11 Pro为2K四曲面屏,均将支持120Hz刷新率,支持原生10bit色深显示。此外,该机最大的看点就是将全球首发搭载全新的骁龙888处理器,采用最新的三星5nm工艺制造,还集成了骁龙X60 5G基带,这也是高通首个自带基带的集成式旗舰移动平台,全方位支持5G网络技术。小米11将支持55W快充,而小米11 Pro则将支持至少120W的超级快充。

  据悉,全新的小米11系列旗舰将于本月底正式与大家见面,并将于1月初上市发售,成为能够购买的的第一款骁龙888旗舰。更多详细信息,我们拭目以待。

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