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小米Max 3手机后壳泄露 预计在本月发布

来源:IT之家 编辑:pen 时间:2018-07-05 11:40

  7月5日消息 雷军已经确认了小米Max 3这款手机,IT之家推测,新机估计会在本月发布。

  7月3日的时候,IT之家曾报道了小米Max 3前面板谍照,可以确认Max 3并没有采用刘海屏幕设计,现在,又有网友分享了一组小米Max 3手机后壳谍照,这一正一反,小米Max 3的外观设计也算是差不多全部曝光了。

  Max 3果然延续了小米目前新机的设计风格——竖列双摄,小米今年发布的新机,包括旗舰到入门,无一列外的全部采用了竖列双摄的摄像头,因此Max 3也没有例外。

  

 

  另外,Max 3还采用了全金属机身以及后置指纹识别。

  据悉,小米Max 3可能会搭载高通骁龙710处理器。小米Max 3手机之前也已经在工信部入网,根据网站信息,这款手机将提供3/4/6GB内存规格,存储容量32/64/128GB。

  相机方面,小米Max 3将会搭载双摄,主摄像素为2000万,副摄为800万像素;前置相机像素为1600万,系统为Android 8.1.0。手机搭载6.9英寸的2160×1080分辨率18:9屏幕,电池容量为5400mAh。

  

 

  

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