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冰旗舰太稳了!天玑9000 CPU能效比领先新骁龙8手机20%

发布时间:2021-12-30 14:03  来源: IT商业新闻网    

  不久前发布的天玑 9000一经登场就吸引了众多关注,从首发台积电4nm制程、Armv9架构、移动光追双引擎,以及超过百万的安兔兔跑分,都可以看出这款“堆料”十足的芯片平台目标就是夺取安卓旗舰芯片的性能王冠。在此前数码媒体“极客湾”发布的天玑 9000实测数据中,天玑 9000在能效方面的出众实力,得到了行业和用户的一致好评。

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  相比之下,新骁龙8在实测中的表现则差些意思。近期随着新骁龙8手机发布,大家都将焦点转向了这款骁龙8手机实测的功耗表现上。

  在小白测评最新发布的视频中,新骁龙8手机的Geekbench 5 CPU超大核心整机平均能效比为408分/W,天玑9000工程机为459分/W,比新骁龙8高出12.5%;在多核整机平均能效比方面,新骁龙8手机能效比为532分/W,天玑9000工程机为651分/W,天玑9000仍然高出了22.4%之多。

  GeekBench5 跑分 超大核心整机平均能效比对比(图/网络)

  GeekBench5 跑分 多核整机平均能效比对比(图/网络)

  在热门游戏体验方面,我们熟悉的和平精英在流畅+90帧画质设置下,新骁龙8手机的平均功耗则达到了4.87W,相比天玑9000工程机的3.91W仍旧高出了24.6%。

和平精英流畅+90帧平均功耗对比(图/网络)

  可以看出,天玑9000工程机的整体功耗表现依然更胜一筹。天玑9000“冰旗舰”、“冷静输出”这样的头衔并非浪得虚名。而新骁龙8,仍需要工程师们的进一步优化,来改善功耗表现了。

  很显然,天玑9000优秀的功耗表现离不开联发科的“全局能效优化技术”,相比2021年安卓旗舰,其功耗最多低25%,温度最多低9°C。如此出众的能效与温度控制,意味着搭载天玑 9000的手机将能够带来更高、更稳定的游戏帧率,以及更持久的游戏续航时间和良好的机身握持体验。

  正是由于天玑9000在能效方面的出色表现,令其获得了头部手机厂商的认可,OPPO、vivo、小米、荣耀此前均宣布将在明年的新品上搭载天玑9000旗舰芯片,其中OPPO Find X旗舰系列将首发天玑9000。

  总之,联发科亮眼的跑分成绩和产品力充分证明了天玑9000在旗舰市场中领头羊的地位,加上OVMH这四家手机厂商的鼎力支持,相信日后有联发科的旗舰市场一定会非常热闹。而天玑9000也将彻底改变旗舰市场的格局,为手机厂商和消费者带来符合新一代旗舰标杆水准的旗舰体验。

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